この特定アプリケーションは、外部のスクレイピング機器による電食と腐食の複合的影響を目標にしています。電食プロセスはしばしば、サンプル表面に酸化物を生成します。この酸化物は保護コーティングとして機能します。ただし、リプレースメントヒップなどの特定のアプリケーションでは、このコーティングは各パスではがれます。この複合的な故障メカニズムの影響は、特別な配慮を必要とします。
電気化学試験は標準的な試験に似ているものの、「フローティング・モード」でのポテンシオスタットの操作がしばしば必要となります。「フローティング」ポテンシオスタットは接地面から離れています。このため、これらは接地電極又はソリューション（加圧滅菌器又は鉄筋など）を研究するのに向いています。複数の接地点により接地ループができ、それにより振動が発生して無価値で予測不能なデータとなる場合があります。PARSTAT4000+、VersaSTAT3F、PARSTAT MC及びModuLabは全て、「フローティング」又は「絶縁」モードで動作することができます。
自動化又は機器のその他要素と統合する主要な能力は、このアプリケーションのその他の主要な特徴です。これは、LabView又はその他の .NETコントロールから一般的に行われています。この機能はVersaStudioプラットフォームの標準機能として提供されています。その他のオプションは、TTL信号、コアGUI（外部アプリケーションの実行）内のアクション、又は外部DAC出力とADC入力の組み合わせです。